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晶片边缘轮廓仪
原厂品牌：
原厂介绍：
株式会社雄飞位于日本东京都，从Si基板的倒角技术开始，到专攻化合物半导体基板，约有50年的制造及销售经验，累积生产台数超过1000台。在日本具有最大的综合占有率，Si，LT，LN，蓝宝石行业都具有最强的市占率。同时在第三代半导体及第四代半导体，都保持着最高的技术及市场布局。接下來的几年內，会慢慢转向OEM模式，同时也在布局国产化的推进。
产品图片：
产品型号:
产品介绍：
测量晶片表面边缘形状、定位边形状、缺口形状。一台即可完成全部测量。
轮廓测试数据：
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- 非接触式测量
- φ2”~φ300mm
- 晶圆厚度：t200 μm 至 t1,500 μm（根据厚度需要更换镜头）
- 单色130万像素 CCD 相机
- 直径测量（可选）
本轮廓仪与我们的倒角机可以结合使用，将配置文件数据发送到倒角机以进行自动校正。 如需自动化机器，请联系我们。
有任何相关问题请联系：022-28219577