武藏野

日本武藏野电子株式会社创立于1977年，位于日本东京都武藏野市。武藏野电子长年研究半导体基板的精密加工，专门设计与制作研究型的小型设备。包括研削，研磨，抛光，线切割，刀具切割，划片等设备。因设备的小型化及精密化，深得企业研发中心以及大学研究室的喜爱，在研发领域具有绝对占有权。不仅在硅片领域，同时涉及化合物半导体以及最先端材料的研究，为行业提供各种解决方案。